適用製品
透光性基板、接合型固体撮像素子、および透光性基板の製造方法
目的
製造上の手間およびコストを抑えた接合型固体撮像素子が備える透光性基板を提供する。
効果
製造上の手間およびコストを抑えた接合型固体撮像素子が備える透光性基板を提供することができる。
技術概要
信号読み出し回路基板と、電子注入阻止強化層と、光電変換膜と、正孔注入阻止強化層と、透光性基板と、をこの順に備える、接合型固体撮像素子であって、
前記透光性基板は、前記正孔注入阻止強化層に接する前記透光性基板の裏面の画像取得領域と、前記透光性基板の側面と、前記透光性基板の表面の一部領域とに繋がって設けられた透明導電膜を備え、
前記透明導電膜は、前記光電変換膜への電圧供給のための電源が接続される、
接合型固体撮像素子。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
その他の情報
