目的
透明基板やディスプレイ用途に用いられる樹脂付銅箔において、透明性を維持しながら高い柔軟性、伸び特性および加工耐性を両立できる樹脂組成物を提供する。また、回路形成工程や屈曲を伴う用途において信頼性に優れる樹脂付銅箔およびその複合材料を提供する。
効果
特定の低弾性アクリルポリマー、カルボキシル基含有アクリル樹脂および架橋成分を組み合わせることで、透明性と高伸び性を兼ね備えた樹脂層を形成できる。その結果、樹脂付銅箔の耐屈曲性や密着性が向上し、電子回路基板やディスプレイ向け材料として高い信頼性を実現できる。
技術概要
本発明は、樹脂付銅箔に用いる樹脂組成物に関する。樹脂組成物は、引張弾性率200MPa以下のアクリルポリマー（a）、カルボキシル基を有する固形アクリル樹脂（b）、前記成分と架橋可能なエポキシ化合物、イソシアネート化合物またはジアミン化合物（c）、および重合開始剤（d）を含有する。（a）〜（c）の配合割合を特定範囲に制御することで、透明性と柔軟性を両立した硬化樹脂層を形成する。この樹脂組成物を銅箔表面に積層することで、透明基板やディスプレイ基板用途に求められる高伸び性、耐屈曲性および加工信頼性に優れた樹脂付銅箔や複合材料を実現する。
基本情報
開放特許情報
登録者情報
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