目的
従来の銅箔表面粗さ測定では十分に把握できなかった高周波伝送特性との相関を高め、実際の評価基板を都度作製することなく、高周波用途に適した表面処理銅箔を簡便かつ精度よく評価・選別できる方法を提供する。
効果
基準となる表面処理銅箔から適切なフィルター条件をあらかじめ設定することで、測定対象ごとの条件設定を省略しつつ、伝送損失と高い相関を示す表面パラメータを算出できる。これにより、評価工数と材料の無駄を削減し、品質管理や出荷判定を効率化できる。
技術概要
基準となる表面処理銅箔の処理面プロファイルを取得し、Lフィルター処理後の算術平均高さSaが0.5μm以下、かつ処理前後の界面展開面積比Sdrまたはα値の変化率が80％以下となるよう、Lフィルターのカットオフ値を設定する。次に、基準銅箔と同一条件で製造・処理された測定対象銅箔の表面プロファイルに、設定済みのLフィルターを適用し、ISO 25178に規定されるSa、Sq、Sz、Sdr、Vmc、Skなどを算出する。得られた値に基づき、高周波プリント配線板に適した銅箔を選別する。
基本情報
開放特許情報
登録者情報
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