目的
従来の表面粗さ測定では十分に評価できなかった、銅箔表面形状と高周波伝送損失との相関を高めることを目的とする。表面処理前の銅箔形状に基づいて適切なフィルター条件を設定し、高周波基板用途に適した銅箔を精度よく評価・選別する。
効果
銅箔表面のうねり成分を除去し、高周波特性に影響する粗さ成分を適切に反映した表面パラメータを算出できる。これにより、伝送損失と高い相関を有する指標による銅箔の選別、出荷判定および品質管理が可能となる。
技術概要
表面処理前の銅箔の表面プロファイルを取得し、その形状に基づいて長波長のうねり成分を除去するLフィルターのカットオフ値を設定する。次に、この銅箔から得られた表面処理銅箔の表面プロファイルを取得し、設定したLフィルターで処理した後、ISO 25178に規定されるSa、Sq、Sz、Sdr、Vmc、Skなどを算出する。粗化処理由来の微細な凹凸を保持するため、Sフィルターを使用しない態様も含む。得られた表面パラメータに基づき、高周波プリント配線板に適した銅箔を選別するとともに、表面処理銅箔の出荷可否を判定する。
基本情報
開放特許情報
登録者情報
その他の情報
