目的
幅の狭い溝が形成される場合等
でも加工屑を適切に排出できる放電加工方法を提供する。
効果
放電加工方法は、ワイヤを走行させたまま高周波パルス電圧の印加を停止して加工部と被加工物との間隔を狭めることで、被加工物に形成された溝から加工屑を排出する接近ステップと、加工部と被加工物との間隔を広げ、接近ステップを実施する直前の状態に戻す戻しステップと、を含む加工屑排出ステップを備えるので、被加工物に接近させた加工部によって溝内をクリーニングできる。よって、幅の狭い溝が形成される場合等でも加工屑を適切に排出できる。
技術概要
導電性を有するワイヤが並列するように複数回巻き掛けられ、ワイヤの走行に合わせて回転する複数のガイドローラーと、
被加工物を固定する基台と、
加工送り機構と、
加工液が貯留される加工液槽と、
高周波パルス電源ユニットと、
各構成要素を制御する制御ユニットと、を備えたワイヤ放電加工装置を用いる放電加工方法であって、
被加工物に溝を形成する放電加工ステップと、
被加工物に形成された溝から加工屑を排出する加工屑排出ステップと、を備え、
溝から加工屑を排出する接近ステップと、
接近ステップを実施する直前の状態に戻す戻しステップと、を備えることを特徴とする放電加工方法。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
その他の情報
