適用製品
半導体装置及びその製造方法並びにシステム
効果
信頼性の高い回路基板を低コストで供給することが可能となる。
技術概要
電子回路が主面に描画され、第１の電子回路の外部と通信する第１と第２の内部端子電極を有する第１の基板と、
第２の電子回路の外部と通信する第３と第４の内部端子電極を有し、第１の基板に積層された第２の基板と、
第１の基板の表面方向とは異なる方向に伸びる柱状の塊の集合体によって構成されている配線層と、
第３及び第４の内部端子電極と、それぞれ対応する第１及び第８の配線の第１のノードとを接続する第１と第２のボンディングワイヤと、
第９の配線を跨ぐように、第８の配線の第２のノードと第２の配線の第１のノードとを接続する第８のボンディングワイヤと、
第２の配線の第２のノードと第１の基板以外の半導体装置内の第１０のノードとを接続する第３のボンディングワイヤと、を備え、
第１乃至第３及び第８のボンディングワイヤは、それら断面が円状であり、
配線層は、第１の基板の表面に垂直な方向から見たエッジ部を含み、第１の基板と接するエッジ部における配線層の第１の基板の表面と垂直な断面の角度が５５°以下である、ことを特徴とする半導体装置。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
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