適用製品
半導体装置及びその製造方法並びにシステム
効果
信頼性の高い回路基板を低コストで供給することが可能となる。
技術概要
第１の電子回路が主面に描画され、前記第１の電子回路がそれぞれ前記第１の電子回路の外部と通信する第１と第２の内部端子電極を有する第１の基板と、
第２の電子回路が主面に描画され、前記第２の電子回路がそれぞれ前記第２の電子回路の外部と通信する第３と第４の内部端子電極を有し、前記第１の基板に積層された第２の基板と、
前記第１の基板の表面の一部に形成され、それぞれが第１及び第２のノードを有する第１及び第２の配線を含み、前記第１の基板の表面方向とは異なる方向に伸びる柱状の塊の集合体によって構成されている配線層と、
前記第３及び第４の内部端子電極と、それぞれ対応する前記第１及び第２の配線の第１のノードとを接続する第１と第２のボンディングワイヤと、を備え、
前記第１と第２のボンディングワイヤは、それら断面が円状であり、
前記配線層は、前記第１の基板の表面に垂直な方向から見たエッジ部を含み、前記第１の基板と接する前記エッジ部における前記配線層の前記第１の基板の表面と垂直な断面の角度が５５°以下である、ことを特徴とする半導体装置。
基本情報
開放特許情報
)
登録者情報
その他の情報
