適用製品
半導体装置及びその製造方法並びにシステム
目的
信頼性の高い半導体基板上の回路基板を低コストで供給する。
効果
信頼性の高い回路基板を低コストで供給することが可能となる。
技術概要
フォトリソグラフィー法により形成された内部端子電極を有する半導体基板、及び前記内部端子電極と外部とを配線層を介して電気的に接続する外部端子電極を含む回路基板、を含む半導体装置の製造方法であって、
前記内部端子電極を含む前記半導体基板の表面の一部が露出するような開口部を有する金属性のメタルマスクを前記半導体基板に被せるマスク工程と、
前記半導体基板の表面の一部及び前記メタルマスク上に、イオンプレーティング法により金属性の導体を形成する成膜工程と、
前記メタルマスクを剥離することによって、前記半導体基板の表面の一部に形成された金属性の導体からなる配線層を残存させるリフトオフ工程と、
前記配線層に電気的に接続された前記外部端子電極を形成する電極形成工程と、
を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
その他の情報
