適用製品
ウエハレベルパッケージ構造およびその製造方法
目的
切削刃の磨耗を抑制して切削刃の寿命を延ばすことが可能なウエハレベルパッケージ製造方法を提供する。
効果
切削刃の磨耗を抑制して切削刃の寿命を延ばすことが可能なウエハレベルパッケージの製造方法を提供可能である。また、配線を形成する金属の配線パターンが歪むことが防止されるので、安価でありながら微細なパターン加工が実現きるという顕著な効果を有する。
技術概要
基板の表面に、配線が形成される溝を含む絶縁性の第１の樹脂を形成する樹脂形成工程と、
前記第１の樹脂の表面に、前記配線の一部となる第１の金属を、物理気相成長によって成膜する第１の成膜工程と、
前記第１の金属の表面に、前記配線の一部となる、前記第１の金属より硬度が低い第２の金属を成膜する第２の成膜工程と、
前記溝の側面に前記第１の金属が成膜されていない高さに、切削刃を設置する設置工程と、
前記切削刃を走査することにより、少なくとも前記第１の樹脂を切削する切削工程と、を含む、ことを特徴とするウエハレベルパッケージの製造方法。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
その他の情報
