効果
ＷＬＰにおける製造コストを大幅に低減することが可能となる。
技術概要
金属から成る内部端子電極を有し、シリコンから成る基板と、前記基板の表面の一部に形成され、前記内部端子電極に電気的に接続するＣｕ、Ａｌ、Ｔｉ及びＮｉからなる群より選ばれた金属から成る配線層と、前記配線層の表面の第１の部分を覆うことなく、前記配線層の表面の第２の部分を覆う絶縁膜と、前記配線層の第１の部分を覆い、前記配線層に電気的に接続することによって外部と前記内部端子電極とを電気的に接続し、金属から成る外部端子電極と、を備え、前記配線層の第２の部分は、前記基板の表面に垂直な方向から見たエッジ部を含み、前記基板と接する前記エッジ部における前記配線層の前記基板の表面と垂直な断面の角度が５５°以下であり、
前記配線層は、前記基板の表面方向とは異なる方向に伸び、互いに独立した複数の柱状結晶によって構成されている、ことを特徴とする回路基板。
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