効果
信頼性の高い回路基板を低コストで供給することが可能となる。
技術概要
内部端子電極を有する基板に、前記内部端子電極と外部とを電気的に接続する外部端子電極を形成する回路基板の製造方法であって、
前記内部端子電極を含む前記基板の表面の一部が露出するような開口部を有する、陰極側に接続される金属性のメタルマスクを前記基板に被せるマスク工程と、
前記基板に所定の電位を与え、前記所定の電位と異なる電位にイオン化された被着金属に、０．０１ｅＶから２５０ｅＶの被着エネルギを与えることによって、前記基板の表面の一部及び前記メタルマスク上に、イオンプレーティング法により正の電荷を有するイオンの粒子から金属性の導体を形成する成膜工程と、
前記メタルマスクを剥離することによって、前記基板の表面の一部に形成された前記内部端子電極と電気的に接続する金属性の導体からなる配線層を残存させるリフトオフ工程と、
前記配線層に電気的に接続された前記外部端子電極を形成する電極形成工程と、
を備えることを特徴とする回路基板の製造方法。
基本情報
開放特許情報
)
登録者情報
その他の情報
