ホウ素ドープダイヤモンドMOSFETおよびその製造方法

開放特許情報番号:L2026001013 開放特許情報登録日:2026/6/30 最新更新日:2026/6/30

基本情報
出願番号
公開番号
出願日
2023/10/27
公開日
2025/5/13
出願人
国立研究開発法人物質・材料研究機構
権利化状況
権利化前
発明の名称
ホウ素ドープダイヤモンドMOSFETおよびその製造方法
開放特許情報
技術分野
電気・電子
機能
機械・部品の製造 その他
適用製品
ホウ素ドープダイヤモンドMOSFETおよびその製造方法
目的
300℃というような高温環境で、ドレイン電流I↓D、相互コンダクタンスg↓mおよびON/OFF比特性などのトランジスタとしての電気特性が優れる、p型の単結晶ダイヤモンドMOSFET(ダイヤモンドMOSFETとも称す)およびその製造方法を提供する。
効果
300℃というような高温環境で、ドレイン電流I↓D、相互コンダクタンスg↓mおよびON/OFF比特性などのトランジスタとしての電気特性が優れる、p型の単結晶ダイヤモンドMOSFETおよびその製造方法が提供される。
技術概要
単結晶ダイヤモンド基板の第1主表面に接してホウ素(B)がドープされたダイヤモンド単結晶からなる半導体層が形成されており、
前記半導体層上にソース電極とドレイン電極が形成されており、
前記ソース電極とドレイン電極以外の前記半導体層の第1主表面は絶縁膜で覆われており、
前記絶縁膜上の前記ソース電極とドレイン電極で挟まれ、かつ前記ソース電極とドレイン電極と電気的に接触しない領域の一部の場所にゲート電極が形成され、
前記ゲート電極、前記ソース電極、および前記ドレイン電極の各端部、並びに露出している前記絶縁膜の表面を覆う酸化膜が形成されている、ホウ素ドープダイヤモンドMOSFET。
イメージ図
実施実績   :
許諾実績 :
特許権譲渡  :
特許権実施許諾:
登録者情報
その他の情報
関連特許
(国内):
(国外):
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