目的
伸縮による半導体素子への影響を軽減し、半導体素子の特性の安定化を図ることを可能とした半導体装置を製造するのに好適な伸縮性を有する半導体装置の製造方法を提供する。
効果
伸縮による半導体素子への影響を軽減し、半導体素子の特性の安定化を図ることを可能とした半導体装置を製造するのに好適な伸縮性を有する半導体装置の製造方法を提供することが可能である。
技術概要
第１の支持基板の上に非伸縮性樹脂基材を形成する工程と、
前記非伸縮性樹脂基材の上に複数の半導体素子を形成する工程と、
前記複数の半導体素子の上に接着層を介して第２の支持基板を貼着する工程と、
前記第１の支持基板を剥離する工程と、
前記非伸縮性樹脂基材を前記半導体素子毎にその周囲を囲む複数の非伸縮性樹脂基板に切断する工程と、
前記非伸縮性樹脂基材のうち前記複数の非伸縮性樹脂基板以外の余白部分を除去する工程と、
前記複数の非伸縮性樹脂基板の上に伸縮性樹脂基板を貼着する工程と、
前記第２の支持基板を剥離する工程とを含む伸縮性を有する半導体装置の製造方法。
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