目的
近年、基板に実装される表面実装型の電子部品は小型化が進んでおり、電子部品の電極と基板の表面に形成された電極用パッドを接続するはんだペーストの影響が、電子部品を基板に実装する際に無視できなくなっている。単に、はんだの接合モデルを生成しても電子部品を基板に正しく実装できるかを検証できないため、表面実装型の電子部品を基板に実際に実装する前に、電子部品が正しく基板に実装できるか否かを予測、判定できる電子部品の実装性確認装置を得ることを目的とする。
効果
電子部品の電極とモデル変形部により生成された変形三次元情報によるはんだペーストとの関係が指定範囲を満足しているか否かを判定するので、電子部品が基板に正しく実装されるかを判定できる
技術概要
電子部品の実装性確認装置は、二次元のメタルマスクの開口形状から得られた電極用パッドの平面形状とはんだペーストの厚み情報からはんだペーストの三次元はんだペーストモデルを示す三次元情報を生成するモデル生成部と、三次元はんだペーストモデルを示す三次元情報からはんだペーストの体積を一定にしてはんだペーストの三次元形状を変化させた変形はんだペーストモデルを示す変形三次元情報として変更するモデル変形部と、電子部品の電極とモデル変形部により生成された変形三次元情報によるはんだペーストとの関係が指定範囲を満足しているか否かを判定し、指定範囲を満足していないとエラーとする演算部を備えたものとしたので、電子部品の電極とモデル変形部により生成された変形三次元情報によるはんだペーストとの関係が指定範囲を満足しているか否かを判定し、表面実装型の電子部品を基板に実際に実装する前に、はんだペーストによる電子部品の電極と電極用パッドとの接続が良好か否かを判定でき、電子部品が正しく基板に実装できるか否かを予測、判定できる。
基本情報
開放特許情報
登録者情報
その他の情報
