目的
基板上への半導体素子の高精度な位置決めを低コストで実現可能な半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。
効果
基板上への半導体素子の高精度な位置決めを低コストで実現できる。
技術概要
外周部に直線部を有する半導体素子と、前記半導体素子を支持する基板と、を有する半導体パッケージであって、
前記基板の表面に、前記半導体素子の直線部と接して前記半導体素子の位置を規制する箔体の位置決めパターンが形成されており、
前記位置決めパターンは前記半導体素子の前記外周部の１つの直線部のみと接しており、前記位置決めパターンが接している直線部の端部の位置と前記位置決めパターンの端部の位置が一致していることを特徴とする半導体パッケージ。
基本情報
開放特許情報
)
登録者情報
その他の情報
