半導体装置の製造方法及び半導体装置

開放特許情報番号:L2025001722 開放特許情報登録日:2025/12/23 最新更新日:2025/12/23

基本情報
出願番号
公開番号
登録番号
出願日
2018/12/26
公開日
2020/7/9
出願人
株式会社日進製作所グループ、公立大学法人大阪
特許権者
株式会社日進製作所グループ、公立大学法人大阪
権利化状況
権利化済
発明の名称
半導体装置の製造方法及び半導体装置
開放特許情報
技術分野
電気・電子 無機材料
機能
機械・部品の製造
適用製品
炭化シリコンを基板に用いたMOSFET
目的
炭化シリコン基板を備える電気特性の優れた半導体装置の製造方法を提供する。
効果
炭化シリコン基板及び二酸化ケイ素膜の界面において、電気特性を劣化させる原因となる不純物準位の形成を抑制することができる。したがって、本製造方法によれば、炭化シリコン基板を備える電気特性の優れた半導体装置を得ることができる。
技術概要
炭化シリコン基板を備える電気特性の優れた半導体装置の製造方法
改善効果1
炭素原子の拡散防止:常温直接接合法により炭素原子が二酸化ケイ素膜に取り込まれない
改善効果2
不純物準位の抑制:界面での電気特性劣化要因を排除することができる
改善効果3
優れた電気特性:電子移動度の向上、リーク電流の抑制
アピール内容
従来の熱酸化法の問題を解決し、炭化シリコン基板を備える電気特性の優れた半導体装置を製造できる。
応用分野としては、ダンパー用作動流体、変位センサー素子材料、発電素子材料が考えられる。
実施実績   :
許諾実績 :
特許権譲渡  :
特許権実施許諾:
実施権条件:
交渉次第。
登録者情報
その他の情報
関連特許
(国内):
(国外):
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