適用製品
パターニングされた有機膜の製造方法及び製造装置、有機半導体デバイス及び有機半導体デバイスを含む集積回路
目的
有機半導体膜にダメージを与えずにパターニングできること、下地の基板や絶縁膜等にダメージを与えないこと、幅広い種類の有機材料、特に有機半導体材料に適用可能であること、及び低コストであることが可能なパターニング手法を提供する。
効果
低コストで、有機膜及びその下地に有機溶媒やプラズマ等によるダメージを与えることなく、有機膜のパターニングを行うことができる。また、凹凸を利用した物理的なパターニング手法であるため、幅広い種類の有機材料、特に有機半導体材料に対して適用可能である。
技術概要
塗布法を用いて、親水性且つ非水溶性の第１の基板上に、疎水性の有機膜を形成すること、
前記第１の基板上に形成された有機膜を、凸部及び凹部を有するスタンプの前記凸部に押し付けること、
前記第１の基板と前記有機膜との界面に水または水溶液を適用して、前記凸部に前記有機膜を転写すること、並びに
前記凸部に転写された有機膜を第２の基板に押し付けて、前記第２の基板に前記有機膜を転写してパターニングされた有機膜を得ること、
を含み、
前記有機膜及び前記第２の基板のうち少なくとも一方は有機半導体である、
パターニングされた有機膜の製造方法。
基本情報
開放特許情報
)
登録者情報
その他の情報
