適用製品
反応性スパッタリング方法及び反応性スパッタリングシステム
目的
反応性スパッタリングにより成膜された薄膜の成膜状態を推定することができる反応性スパッタリング方法及び反応性スパッタリングシステムを提供する。
効果
反応性スパッタリング方法及び反応性スパッタリングシステムは、反応性スパッタリングされた薄膜の成膜状態を推定することができる。
技術概要
ターゲット及び基板が配置されるチャンバ、前記チャンバの内部にプラズマを生成するための電力を供給する電源、並びに不活性ガス及び反応ガスを前記チャンバ内に導入する導入機構を有する反応性スパッタリング装置を用いて、前記ターゲットを形成する物質と前記反応ガスの化合物を含有する薄膜を基板に成膜する反応性スパッタリング方法であって、
測定装置が前記プラズマによる発光の分光スペクトルを測定するステップと、
制御装置が前記分光スペクトルを主成分分析して生成された成膜情報に基づいて、成膜される薄膜の成膜状態を推定するステップと、
を有することを特徴とする反応性スパッタリング方法。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
その他の情報
