目的
透明で、ガスバリア性を有し、かつ、有機溶媒に対して難溶であり、フレキシブルな有機エレクトロニクス回路を形成するための基板として好適なフレキシブル基板及びその製造方法を提供する。
効果
基材となる樹脂の透明性を維持したまま、ガスバリア性を有し、かつ、有機溶媒に対して難溶であるため、フレキシブルな有機エレクトロニクス回路を形成するための基板として好適である。
また、フレキシブル基板を比較的低温な工程で製造することができるため、コストの低下を図ることができ、ひいては、有機トランジスタや有機太陽電池、有機エレクトロルミネッセンス等の有機エレクトロニクスによるフレキシブル端末の低コスト化に寄与し得る。
技術概要
透明な樹脂からなるフレキシブルフィルムの両面に、厚さ０．７〜１０ｎｍのシリカ膜がコーティングされているフレキシブル基板を製造する方法であって、
前記フレキシブルフィルムを真空中で加熱乾燥する工程の後、
加熱処理したフレキシブルフィルムを真空槽内に配置し、該真空槽を不活性ガスで満たすか、又は、真空排気するパージ工程と、
前記真空槽にオゾンを導入するオゾン工程と、
前記真空槽を不活性ガスで満たすか、又は、真空排気するパージ工程と、
前記真空槽にプラズマで励起された水蒸気を導入するプラズマ水蒸気工程と、
前記真空槽を不活性ガスで満たすか、又は、真空排気するパージ工程と、
前記真空槽にシリコン系有機ガスを導入するシラン工程と
からなる一連の工程を繰り返すことにより、前記フレキシブルフィルムの両面にシリカ膜をコーティングすることを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
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