目的
信頼性に優れた半導体装置、並びにそのような半導体装置を製造する際の歩留まりを向上させた半導体装置の製造方法を提供する。
効果
信頼性に優れた半導体装置、並びにそのような半導体装置を製造する際の歩留まりを向上させた半導体装置の製造方法を提供することが可能である。
技術概要
可撓性を有する基板と、
前記基板の一方の面側に配置された薄膜トランジスタと、
前記薄膜トランジスタを覆うように配置された保護層と、
前記基板の他方の面側に配置された平坦化層と、
前記基板及び前記平坦化層を貫通した状態で配置された貫通電極と、
前記平坦化層の上に配置されて、前記貫通電極を介して前記薄膜トランジスタと電気的に接続される配線層とを備え、
前記薄膜トランジスタの周囲を切り欠く溝部が設けられていることを特徴とする半導体装置。
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