適用製品
被覆銀超微粒子とその製造方法、並びにこれを用いた焼結銀被着物
目的
製造過程や保存中においては十分に銀超微粒子が生成して、その凝集（焼結）が防止されると共に、当該銀超微粒子を焼結させようとした場合には低温で焼結が生じるような被覆銀超微粒子、及び、その製造方法を提供する。具体的には、耐熱性の低いフレキシブルプリント基材でも使用できるより低温での焼結が可能な新しい導電性形成材料として１２０℃以下、さらには１００℃以下の温度においても焼結可能な被覆銀超微粒子と、その製造方法を提供する。
効果
１２０℃以下、さらには１００℃以下の室温近辺でも焼結可能な被覆銀超微粒子を提供することができ、ＰＥＴおよびポリプロピレンのような耐熱性の低いプラスチック基板にも導電膜、導電配線を形成させることが可能となる。
また、無溶媒、低温（室温）でも上記錯化合物を合成することができる。さらに、上記錯化合物を１００℃近辺の低温で熱分解し、直接、被覆銀超微粒子を得ることができ、さらに他の方法のように、別途、還元剤を加える必要もなく、エネルギー・物質の消費量を大きく削減できる。本発明の方法は工業的生産に適している。
技術概要
平均粒径が３０ｎｍ以下であり、保護分子により覆われた有機溶剤に分散可能な被覆銀超微粒子であって、熱重量測定において１６０℃まで加熱した際の当該保護分子の重量減少率が３０％以上であり、前記保護分子は、沸点が１００〜２５０℃の範囲内にあるアルキルアミンと、沸点が１００〜２５０℃の範囲内にあるアルキルジアミンを主成分として含むことを特徴とする被覆銀超微粒子。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
その他の情報
