目的
高感度な接合型固体撮像素子およびその製造方法を提供する。
効果
高感度な接合型固体撮像素子およびその製造方法を提供することができる。
技術概要
周辺回路領域および評価用回路領域が画素領域に対して高くなるように設けられる信号読み出し回路基板と、
前記画素領域に含まれる画素電極と、
前記信号読み出し回路基板上に設けられ、前記画素領域、前記周辺回路領域の少なくとも一部、および前記評価用回路領域を覆う結晶セレン膜と、
前記結晶セレン膜上に設けられる酸化ガリウム膜と、
前記酸化ガリウム膜上に設けられる透明電極と、
を備えることを特徴とする接合型固体撮像素子。
基本情報
開放特許情報
)
登録者情報
その他の情報
