温度検出装置及びボンディング装置

開放特許情報番号:L2025000823 開放特許情報登録日:2025/8/21 最新更新日:2025/8/21

基本情報
出願番号
公開番号
登録番号
出願日
2016/5/10
公開日
2017/11/16
出願人
JUKI株式会社
特許権者
JUKI株式会社
権利化状況
権利化済
発明の名称
温度検出装置及びボンディング装置
開放特許情報
技術分野
生活・文化 情報・通信
機能
検査・検出 機械・部品の製造
適用製品
温度検出装置及びボンディング装置
目的
作業性の低下を抑制できる温度検出装置及びボンディング装置を提供する。
効果
作業性の低下を抑制できる温度検出装置及びボンディング装置が提供される。
技術概要
加熱部材で加熱された接着テープ及び前記接着テープと接合されるシートの一方又は両方の温度を検出可能な温度センサと、
前記接着テープと前記シートとが一対のローラで接合されるときに、前記ローラの回転軸と平行な軸方向において、前記ローラと重複しない検出位置に前記温度センサを移動する移動装置と、
を備える温度検出装置。
イメージ図
実施実績   :
許諾実績 :
特許権譲渡  :
特許権実施許諾:
登録者情報
登録者名称
その他の情報
関連特許
(国内):
(国外):
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