適用製品
成膜方法、デバイスの製造方法、および成膜装置
目的
貫通孔を有する基板に対し、薄膜を形成するための液体を滴下して成膜を行う薄膜の塗布成膜方法において薄膜の膜厚均一性を向上することを可能とする成膜方法と、それを利用したデバイスの製造方法、および成膜装置を提供する。
効果
貫通孔を有する基板に対し、薄膜を形成するための液体を滴下して成膜を行う薄膜の塗布成膜方法において薄膜の膜厚均一性を向上する成膜を行うことを可能とする成膜方法と、それを利用したデバイスの製造方法、および成膜装置を提供することができる。
技術概要
貫通孔を有する基板の一方の主面に対し、成膜を行う方法であって、
スピンコート装置の回転台に、前記一方の主面が対向するように前記基板を設置し、前記基板の他方の主面に対して、粘性を有する第一液体を滴下する第一工程と、
滴下された前記第一液体が、前記他方の主面側から、前記貫通孔を経由して前記一方の主面側に到達するまで、前記基板を同じ状態で保持する第二工程と、
前記回転台とともに前記基板を回転させる第三工程と、
前記基板とともに前記第一液体を加熱する第四工程と、を有することを特徴とする成膜方法。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
その他の情報
