目的
製造工程における工程数の短縮や歩留まりの向上を図るとともに、表面がフラットで特性の良好な積層型半導体装置及びその製造方法を提供する。
効果
積層型半導体装置及びその製造方法によれば、製造工程における工程数の短縮や歩留まりの向上を図ることができ、また、良好な素子特性を実現することができる。
技術概要
複数の信号処理回路層を積層してなる積層型半導体装置であって、
前記信号処理回路層は、信号処理回路の端部に入出力パッドを備え、
前記信号処理回路層は、前記入出力パッドの位置が重ならないように、上側の前記信号処理回路が下側の前記信号処理回路に対して平面方向に１ブロックずつシフトして積層されており、
最も上側の前記信号処理回路層の表面から各信号処理回路層の前記入出力パッドに達する貫通孔に埋設されてなる接続電極を備えることを特徴とする、積層型半導体装置。
基本情報
開放特許情報
)
登録者情報
その他の情報
