目的
低暗電流および出力画像にムラのない安定した撮像特性を有する接合型固体撮像素子を製造可能な接合用治具、および接合方法を提供する。
効果
低暗電流および出力画像にムラのない安定した撮像特性を有する接合型固体撮像素子を製造可能となる。
技術概要
接合装置により上側基板と下側基板とを接合する接合方法であって、
導電性を有し、前記上側基板を受ける受け部、および前記下側基板を嵌めることが可能な貫通孔を有する接合用治具を、前記接合装置の下側ステージに静電チャックで固定するステップと、
前記上側基板を、前記受け部に装填するステップと、
前記上側基板を、前記接合装置の上側ステージに静電チャックで固定するステップと、
前記上側ステージを上昇させて、前記下側基板を、前記貫通孔に装填するステップと、
前記上側ステージと前記下側ステージとを接近させて、加圧処理および加熱処理を実施するステップと、
接合した前記上側基板および前記下側基板を、前記接合装置から取り出すステップと、
を含む、ことを特徴とする接合方法。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
その他の情報
