適用製品
レーザ加工における欠陥検出および欠陥発生原因の推定
目的
レーザ加工においてインプロセスモニタリングによる欠陥検出および原因推定を可能とする手法を提供する。
効果
加工中に品質予測が可能となるだけでなく、品質不良になりそうなグレーな状態（加工条件を逸脱しているが品質不良とは言えない状態）の提示や品質不良の原因の推定をすることができ、連続生産において現場での素早いトラブルシューティングが可能となる。
技術概要
実行中のレーザ加工の状況を測定する測定ステップと、
前記測定ステップにおいて得られた測定データを用いて算出された指標を第１しきい値と比較して、前記実行中のレーザ加工が予め設定された加工条件を逸脱するか否かを判定する逸脱検出ステップと、
レーザ加工の状況の測定データと当該レーザ加工の加工条件との関係を機械学習することにより得られた学習済みモデルを用いて、上記得られた測定データから、前記実行中のレーザ加工における前記予め設定された加工条件からの逸脱の原因を推定する原因推定ステップと、
前記逸脱の原因ごとに前記算出された指標を第２しきい値と比較して、前記実行中のレーザ加工の品質の良否を判定するとともに、品質不良の原因となる加工条件を推定する品質判定ステップと、
を含むことを特徴とするレーザ加工の品質評価方法。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
その他の情報
