目的
加熱プレスする用途に用いることができるプレス接着用金属箔に関し、金属箔を薄くすることができ、しかも、該金属箔に樹脂層を容易に積層することもできる、新たなプレス接着用金属箔を提供する。
効果
金属箔を薄くすることができるばかりか、当該金属箔の表裏他側に支持体を備えているため、該金属箔に樹脂層を容易に積層することができる。しかも、例えば回路基板にプレス接着用金属箔を接着させた後は、支持体を剥がして、電子部品パッケージを製造することができる。
技術概要
厚さ０．１μｍ〜５．０μｍの銅箔又は銅合金箔からなる金属箔の表裏一側に、Ｂステージ状態の樹脂中に導電性粒子を含有してなる樹脂層Ａを備え、当該金属箔の表裏他側に、離型層を介して、Ｃｕ、或いは、ＣｕとＮｉ又はＡｌとの合金からなる箔又はシートからなる支持体を備え、該金属箔の樹脂層Ａが位置する側とは反対側の金属箔表面が酸化防止処理されてなる構成を備えたプレス接着用金属箔。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
その他の情報
