目的
プリント配線板の製造において、フォトレジスト剥離後で且つビルドアップ配線層の形成前という早期の段階に、銅箔上に形成された配線パターンに対する外観画像検査を、高い色調コントラストによる高精細な二値化画像を得ながら高精度に行なうことができ、それによりプリント配線板の生産性を有意に向上可能な、プリント配線板の製造方法を提供する。
効果
フォトレジスト剥離後で且つビルドアップ配線層の形成前という早期の段階において、銅箔上に形成された配線パターンに対する外観画像検査を、高いコントラストによる高精細な二値化画像を得ながら高精度に行なうことができる。
早期の段階で外観画像検査における不合格品を除外できるため、プリント配線板の生産性を有意に向上することもできる。
技術概要
プリント配線板の製造方法であって、
入射光に対する８°拡散反射率ＳＣＩが４１％以下である処理表面を有してなる銅箔を用意する工程と、
前記銅箔の前記処理表面にフォトレジストパターンを形成する工程と、
前記フォトレジストパターンが形成された前記銅箔に電気銅めっきを施す工程と、
前記フォトレジストパターンを剥離して配線パターンを形成する工程と、
前記配線パターンが形成された前記銅箔に対して、配線パターンの外観画像検査を行う工程と、
を含む、方法。
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