目的
レーザー加工性に優れ、配線パターンを良好に形成することが可能なレーザー加工用銅箔、キャリア箔付レーザー加工用銅箔、銅張積層体及びプリント配線板の製造方法を提供する。
効果
厚さ方向で均一なエッチング速度が得られる。レーザー光吸収効率を高めるための黒化処理等の前処理が不要となり、工程削減することでトータル製造コストを削減することができる。良好なエッチングファクターで配線パターンを形成することができる。
技術概要
銅エッチング液に対するエッチング性を有すると共に、そのエッチング速度が銅箔よりも遅く、且つ、赤外線レーザー光を吸収する難溶性レーザー吸収層を銅箔の表面に備え、
当該難溶性レーザー吸収層は、スズ含有量が２５質量％以上５０質量％以下の電解めっき法により形成された電解銅−スズ合金層であることを特徴とするレーザー加工用銅箔。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
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