適用製品
保護層付銅張積層板及び多層プリント配線板
目的
スルーホール加工性と平坦性にすぐれたスルーホール分割多層プリント配線板提供。
効果
ドリル加工時に発生し得る銅張積層板の銅層表面の損傷を防止できる。また、引き剥がし除去性に優れた保護層の剥離が可能となる。また、めっきレジスト突出部による段差を低くでき、めっきレジスト上に積層された絶縁層構成材による段差解消性に優れ、スルーホール周囲の絶縁層構成材表面及び回路の平坦性にすぐれたスルーホール分割多層プリント配線板を得ることができる。
技術概要
スルーホールを電気的に遮断する導電遮断部位を有するプリント配線板に用いる銅張積層板であって、
当該銅張積層板は、導電遮断部位形成用貫通孔を形成し、当該導電遮断部位形成用貫通孔へめっきレジストが充填された後に機械的に引き剥がし可能な保護層を表面に備え、
当該保護層は、厚さが２μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする保護層付銅張積層板。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
その他の情報
