適用製品
回路形成層付支持基板、両面回路形成層付支持基板、多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板
目的
板状キャリアを支持基板として、コアレスビルドアップ法により多層プリント配線板を製造した場合、ビルドアップ層を積層する際に密着不良や回路平滑性の不良を引き起こす課題を解決する。
効果
コアレスビルドアップ法で多層プリント配線板を製造する際に用いることができ、銅箔層／剥離層／キャリア層／樹脂層の層構成を基本構成として備える。樹脂層とキャリアの密着性に優れ、銅箔層に形成する回路の平滑性に優れるものとすることが可能である。
技術概要
銅箔層／剥離層／キャリア層／樹脂層の層構成を備え、
当該キャリア層の当該樹脂層側の表面の凹凸の最大高低差（ＰＶ）が３μｍ〜１２μｍであり、
前記樹脂層の厚さが、１．５μｍ〜１５μｍである、
ことを特徴とする回路形成層付支持基板。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
その他の情報
