適用製品
導電樹脂層を備えたプレス接着用金属箔、これを用いた電子部品パッケージ
目的
加熱プレスする用途に用いることができるプレス接着用金属箔に関し、金属箔を薄くすることができ、しかも、該金属箔に樹脂層を容易に積層することもできる、新たなプレス接着用金属箔を提供する。
効果
金属箔を薄くすることができるばかりか、当該金属箔の表裏他側に支持体を備えているため、該金属箔に樹脂層を容易に積層することができる。しかも、例えば回路基板にプレス接着用金属箔を接着させた後は、支持体を剥がして、電子部品パッケージを製造することができる。
技術概要
厚さ０．１μｍ〜５．０μｍの金属箔の表裏一側に、Ｂステージ状態の樹脂中に導電性粒子を含有してなる樹脂層Ａを備え、当該金属箔の表裏他側表面に、離型層を介して、Ｎｉ、Ａｌ、Ｃｕ或いはこれらの合金からなる箔又はシートからなる厚さ６μｍ〜３２μｍの支持体を積層してなるプレス接着用金属箔。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
その他の情報
