適用製品
電解銅箔、その電解銅箔を用いた表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いた銅張積層板並びにその電解銅箔の製造方法
目的
低プロファイルの表面を備え、且つ、機械的強度が、従来に無いほど極めて大きな電解銅箔及びその安定した製造方法。
効果
従来の低プロファイル電解銅箔と同等の低プロファイルで光沢を有する析出面を備え、且つ、極めて大きな機械的強度を有する。また、当該電解銅箔を用いて得られる表面処理電解銅箔も、同様の大きな機械的強度と低プロファイルの表面を備えるものとなる。ファインピッチ回路の形成と同時に基板重量の軽量化が可能となる。
技術概要
銅電解液を電解することにより得られる電解銅箔において、
常態における引張り強さ（以下、「常態引張り強さ」と称する。）の値が７０ｋｇｆ／ｍｍ↑２〜１００ｋｇｆ／ｍｍ↑２であり、
且つ、１８０℃で６０分間加熱した後の引張り強さ（以下、「加熱後引張り強さ」と称する。）の値が、常態引張り強さの値の８５％以上であることを特徴とする電解銅箔。
基本情報
開放特許情報
)
登録者情報
その他の情報
