MIS型半導体装置の製造方法

開放特許情報番号:L2024001092 開放特許情報登録日:2024/5/9 最新更新日:2024/11/26

基本情報
出願番号
公開番号
登録番号
出願日
2019/9/13
公開日
2023/12/19
出願人
国立研究開発法人物質・材料研究機構
特許権者
国立研究開発法人物質・材料研究機構
権利化状況
権利化済
発明の名称
MIS型半導体装置の製造方法
開放特許情報
技術分野
電気・電子
機能
機械・部品の製造
適用製品
MIS型半導体装置の製造方法に係り、特にダイヤモンド半導体を用いたセーフティ、省エネルギー、かつ移動度が高くて高速動作に適するMIS型半導体装置の製造方法
目的
セーフティ、省エネルギー、かつ移動度が高くて高速動作に適するダイヤモンド半導体によMIS型半導体装置の製造方法を提供する。
効果
セーフティ、省エネルギー、かつ移動度が高くて高速動作に適するダイヤモンド半導体によるMIS型半導体装置の製造方法を提供することが可能になる。
技術概要
水素で終端されたダイヤモンドからなる第1主表面を有する半導体層を形成することと、
前記半導体層の水素で終端された面の少なくとも一部に接して絶縁体層を形成することと、
前記絶縁体層の少なくとも一部の上に導電体層を形成することを有し、
前記半導体層を形成することの直後から前記絶縁体層を形成することの直前に至るまで間の雰囲気が、真空、水素ガス、不活性ガスおよび不活性ガスが添加された水素ガスからなる群より選ばれる何れかの1つである、MIS型半導体装置の製造方法。
イメージ図
実施実績   :
許諾実績 :
特許権譲渡  :
特許権実施許諾:
登録者情報
その他の情報
関連特許
(国内):
(国外):
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