濡れ性低減又は増加に用いられる製剤及びその製造用原料、並びに濡れ性を低減又は増加させる方法

開放特許情報番号:L2024000564 開放特許情報登録日:2024/3/19 最新更新日:2024/3/19

基本情報
出願番号
公開番号
登録番号
出願日
2013/4/15
公開日
2014/10/30
出願人
学校法人神奈川大学
特許権者
学校法人神奈川大学
権利化状況
権利化済
発明の名称
濡れ性低減又は増加に用いられる製剤及びその製造用原料、並びに濡れ性を低減又は増加させる方法
開放特許情報
技術分野
機械・加工
機能
材料・素材の製造
適用製品
濡れ性低減又は増加に用いられる製剤及びその製造用原料、並びに濡れ性を低減又は増加させる方法
目的
O/W型エマルションの、疎水性表面に対する濡れ性低減又は親水性表面に対する濡れ性増加を実現する製剤及び方法を提供する。
効果
閉鎖小胞体又は糖ポリマー粒子を用いることで、O/W型エマルションの、疎水性表面に対する濡れ性低減又は親水性表面に対する濡れ性増加を実現することができる。
技術概要
自発的に閉鎖小胞体を形成する両親媒性物質の閉鎖小胞体、又は糖ポリマー粒子を含み、前記閉鎖小胞体又は前記糖ポリマー粒子は、平均粒径8nm〜500nmであり、O/W型エマルションの疎水性表面に対する濡れ性低減又は親水性表面に対する濡れ性増加に用いられる製剤。
イメージ図
実施実績   :
許諾実績 :
特許権譲渡  :
特許権実施許諾:
登録者情報
その他の情報
関連特許
(国内):
(国外):
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