目的
レーザピーニング処理又はレーザフォーミング処理においてレーザ光のエネルギーを有効に利用可能なレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。
効果
レーザピーニング処理又はレーザフォーミング処理においてレーザ光のエネルギーを有効に利用可能なレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供できる。
技術概要
被加工物の加工領域に液体を介してパルスレーザ光を照射することによって、前記加工領域をレーザピーニング処理又はレーザフォーミング処理するためのレーザ加工装置であって、
前記パルスレーザ光を出力するレーザ発振器を有するレーザ照射部と、
前記液体を前記加工領域に噴射する噴射口を有しており、前記レーザ照射部を収容する収容部と、
を備え、
前記パルスレーザ光のパルス幅は、２００ｐｓ〜２ｎｓであり、
前記レーザ発振器から出力された前記パルスレーザ光は、前記噴射口から噴射される液体内を通って前記加工領域に照射される、
レーザ加工装置。
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