機能
機械・部品の製造
材料・素材の製造
制御・ソフトウェア
適用製品
非接触伝送技術による電力供給技術及び信号の伝送技術と、金属層を有する断熱フィルムによる断熱技術と、を両立させた非接触伝送用断熱材及び、この非接触伝送用断熱材を用いた非接触伝送方法
目的
断熱フィルムによる断熱性能を従来と同等に維持しつつ、断熱フィルムを挟んだ磁界を利用した非接触伝送による電力又は信号の伝送を実現することができる非接触伝送用断熱材及び、この非接触伝送用断熱材を用いた非接触伝送方法を提供する。
効果
断熱フィルムによる断熱性能を従来と同等に維持しつつ、断熱フィルムを挟んだ磁界を利用した電力又は信号の伝送を実現することができる。
技術概要
基材層と、
前記基材層の第１面に設けられた第１金属層と、
を有し、
前記第１金属層には第１金属非被覆部が形成された断熱フィルムと、
前記断熱フィルムを厚さ方向に挟んで、互いに対向するように配置され、互いの間で磁界を利用した電力又は信号の伝送を行う送電部及び受電部と、
を備える非接触伝送用断熱材。
基本情報
開放特許情報
)
登録者情報
その他の情報
