目的
スペース的、コスト的にも優れたスパッタリング装置を提供する。
効果
基板の所定領域ごとに別の合金材料を成膜する場合でも基板を装置外に取り出して新たなマスクを配する動作を不要にできる。
技術概要
真空引きされて密閉された真空室と、
該真空室内に並設され且つ固定され、成膜されるべき材料からなる複数のターゲットと、
該複数のターゲットのうち、成膜するターゲットのみを選択的に前記真空室内にさらすための遮蔽体と、
前記ターゲットから飛び出した微粒子が成膜される基板を保持する基板保持ユニットと、
該基板保持ユニットを固定保持して前記真空室内で移動させる第１の移動ユニットと、
前記ターゲットと前記基板との間に配されたマスクと、
該マスクを前記真空室内で移動させる第２の移動ユニットと、
前記マスクを貫通するパターン化された貫通孔からなる複数の貫通孔ユニットと、を備え、
前記第１の移動ユニットは一対の第１のローラ間に架け渡されたベルトを有するとともに、前記複数のターゲットの何れか１つ正面に前記基板を配し、
前記マスクは一対の第２のローラ間に架け渡された長尺のシート状に形成され、
前記第１のローラ及び第２のローラはそれぞれ第１のモータ及び第２のモータの出力軸に連結され、
前記複数の貫通孔ユニットは前記ターゲットごとに対応してそれぞれ形成され、
前記貫通孔ユニットは少なくとも一つの前記ターゲットに対して複数形成される。
基本情報
開放特許情報
)
登録者情報
その他の情報
