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薄板保持具及びその使用方法

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開放特許情報番号：L2023000871 開放特許情報登録日：2023/7/13 最新更新日：2023/7/13

基本情報
出願番号
特願2014-193330
公開番号
特開2016-066653
登録番号
特許第6312248号
出願日
2014/9/24
公開日
2016/4/28
出願人
信越ポリマー株式会社
特許権者
信越ポリマー株式会社
権利化状況
権利化済
発明の名称
薄板保持具及びその使用方法
開放特許情報
技術分野
電気・電子
機能
その他
適用製品
半導体チップ、半導体ウェーハ等の薄板
目的
温度変化によって半導体チップを保持する粘着部分の伸縮を防ぎ、半導体チップの位置ずれを防止
効果
半導体の製造工程での生産性の向上、製品率の低下防止、製造コスト削減
技術概要
半導体の製造工程で半導体チップ、半導体ウェーハ等の保持状態が、温度変化によってずれが生じない、耐熱性の粘着保持具
イメージ図
実施実績　　　：
無
許諾実績　：
無
特許権譲渡　　：
可
特許権実施許諾：
可
登録者情報
その他の情報
関連特許
（国内）: 有
（国外）: 無
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