目的
１０μｍ以下、さらには１０μｍ未満の線幅を有する金属配線を簡便に形成する方法を提供することであり、さらには、２次元のみならず、大面積へも適用可能な簡便な塗布技術によって、３次元の１０μｍ以下の線幅を有する金属配線を形成する方法を提供する。
効果
濡れ性制御層を特別な装置によらず既存の塗布方法によって塗布すればよいので、製造コストも抑えることができる。
金属細線の形成方法において、濡れ性制御層を構成する高分子材料の選定によっては、金属配線が形成された濡れ性制御層を基板から剥離できるため、ウェアラブルデバイスに適用できる。
金属細線の形成方法を採用すれば、２次元のみならず、３次元の金属細線パターンを提供できるので、三次元フレキシブル配線基板も安価に提供できる。
技術概要
基板上に濡れ性制御層を形成するステップであって、シクロオレフィンポリマー、ポリ乳酸、および、それらの誘導体、ならびに、ポリシラザンからなる群から少なくとも１種選択される高分子材料を含有する高分子溶液を前記基板に塗布し、乾燥し、疎水性を有し、かつ、親油性を有する濡れ性制御層を形成する、ステップと、
前記濡れ性制御層に２００ｎｍ以下の波長を有する真空紫外線を照射するステップと、
前記濡れ性制御層上に金属インクを塗布するステップと
を包含する、金属配線を形成する方法。
基本情報
開放特許情報
)
登録者情報
その他の情報
