適用製品
貼り合わせ装置、貼り合わせ方法およびそれを用いた素子の製造方法
目的
気泡の発生が極めて少ない粘弾性スタンプを使用した乾式転写貼り合わせ方法、および界面において気泡の発生が極めて少ない貼り合わせ装置を提供する。
また、その貼り合わせ装置、方法を用いて、電気特性が優れるデバイス（装置）の製造方法を提供する。
効果
気泡の発生が極めて少ない粘弾性スタンプを使用した乾式転写貼り合わせ方法、および界面において気泡の発生が極めて少ない貼り合わせ装置を提供することが可能になる。
また、その貼り合わせ装置、方法を用いて、電気特性が優れるデバイス（装置）の製造方法を提供することが可能になる。
技術概要
貼り合わせ用ハンドリングチップ、温度制御機能を具備する被貼り合わせ試料載置用ステージ、前記ハンドリングチップと前記ステージとの位置を変える位置移動手段、前記ハンドリングチップを介して前記ステージ上に載置された被貼り合わせ試料を画像観察するモニター手段、および前記モニター手段からの画像情報を基に前記位置移動手段および前記温度制御機能を用いて前記ステージの温度を制御する制御手段、とを有し、
前記ハンドリングチップは、段差が形成されている前記画像観察用の光を透過するハンドリングチップ基板上に、Ｐｏｌｙｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｏｘａｎｅ（ＰＤＭＳ）膜およびＰｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ ｃａｒｂｏｎａｔｅ（ＰＰＣ）膜が順次形成された構造を有し、
前記ＰＰＣ膜の表面は前記ハンドリングチップ基板の下面に対して１５°以上１９°以下の傾斜部を有する、貼り合わせ装置。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
その他の情報
