目的
金属や半導体材料などの導電性材料の表面が粗くとも導電性材料同士を接合できる接合方法を提供する。
効果
金属や半導体材料などの導電性材料の表面が粗くとも、導電性材料同士を接合することができる。
技術概要
第１の導電性材料の表面と、第２の導電性材料の表面とに水蒸気プラズマ処理を施すプラズマ処理ステップと、
前記水蒸気プラズマ処理後の前記第１の導電性材料の前記表面に、前記水蒸気プラズマ処理後の前記第２の導電性材料の前記表面を接触させる接触ステップと、
前記第１の導電性材料の前記表面に前記第２の導電性材料の前記表面が接触した状態で、前記第１の導電性材料と前記第２の導電性材料を放置する放置ステップと
を有することを特徴とする接合方法。
基本情報
開放特許情報
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その他の情報
