適用製品
気泡噴出チップ、局所アブレーション装置及び局所アブレーション方法、並びにインジェクション装置及びインジェクション方法
目的
気泡噴出チップ、局所アブレーション装置及び局所アブレーション方法、並びにインジェクション装置及びインジェクション方法を提供する。
効果
気泡噴出チップ毎の製造のバラツキを少なくすることができる。
単一の加工対象物の複数個所を、同時に局所アブレーション又は局所インジェクションを行う場合、複数個所に対して、同じ大きさの気泡を噴出することができる。
従来の芯材と絶縁材料を加熱して引き切る製造方法と違い、フォトリソグラフィ技術を用いて気泡噴出チップを形成することから量産化が可能である。
気泡を覆う溶液に含まれるインジェクション物質を加工対象物にインジェクションすることができる。
技術概要
基板、該基板上に形成された気泡噴出部を含み、
前記気泡噴出部が、
導電材料で形成された電極、
絶縁性の感光性樹脂で形成され、前記電極を挟むように設けられ、且つ前記電極の先端より延伸した延伸部を含む絶縁部、及び
前記絶縁部の延伸部及び前記電極の先端との間に形成された空隙を含み、
前記延伸部の先端には気泡噴出口が形成され、
前記絶縁部は、電極を挟む部分から前記気泡噴出口まで連続して形成されている、
気泡噴出チップ。
基本情報
開放特許情報
)
登録者情報
その他の情報
