適用製品
半導体インゴット等の硬脆材料を切断する切断方法及び切断装置
目的
ワイヤ工具を用いた切断方法において、従来よりも効率良く、且つ、加工品位を低下させることなくワークを切断することができる切断方法及び切断装置を提供する。
効果
ワイヤ工具を用いた切断方法において、従来よりも効率良く、且つ、加工品位を低下させることなくワークを切断することが可能となる。
技術概要
ワイヤ工具を用いてワークを切断する切断方法であって、
電気的誘電性を有する砥粒を含むスラリーを、前記ワイヤ工具が前記ワークに切り込む領域に供給する工程（ａ）と、
前記ワイヤ工具と前記ワークとの間の領域に交流電界を発生させる工程（ｂ）と、
前記ワークに対して前記ワイヤ工具を当接させつつ、前記ワイヤ工具が延伸する方向に沿って前記ワイヤ工具を走行させる工程（ｃ）と、
を含み、
前記スラリーは、絶縁性の液体と、該液体に分散された前記砥粒である粒子であって、絶縁物と、半導体と、金属又は合金とのうちの少なくともいずれかからなる粒子と、を含む切断方法。
基本情報
開放特許情報
)
登録者情報
その他の情報
