目的
接続されたテープ部材の頭出しを、容易かつ確実に、しかも迅速に行なうことができるようにした粘着テープの貼着装置及び貼着方法を提供する。
効果
貼着位置に位置決めされたダミーセルに、所定長さに切断された複数の粘着テープを捨て貼着して頭出しする際に、粘着テープのめくれや剥がれをなくすことができる。
技術概要
半導体セルに粘着テープを貼着する貼着装置であって、
半導体セルを供給排出する給排部と半導体セルに粘着テープを貼着する貼着部に半導体セルを位置決めする回転搬送機構と、
貼着部は、離型テープに貼着された粘着テープからなるテープ部材が巻装された供給リールと、テープ部材から粘着テープが剥離された離型テープを巻き取る巻き取りリールと、テープ部材をガイドするガイド部材と、テープ部材から粘着テープを押圧して半導体セルに貼着する貼着手段と、テープ部材を接続する接続手段を有し、
給排部は、半導体セルを保持して回転搬送機構に半導体セルを供給する供給手段と、粘着テープが貼着された半導体セルを回転搬送機構から排出する排出手段とを有し、
さらに、給排部、貼着部および回転搬送機構を制御する制御機構を有し、
制御機構は、テープ部材を交換する際に、接続手段で接続された部分が貼着手段で粘着テープが貼着される位置より下流まで送られるまで送るとともに、回転搬送機構に設置されたダミーセルに粘着テープを捨て貼着し、この捨て貼着の繰り返しの間で、回転搬送機構を回転させて貼り着位置をずらすように制御する
ことを特徴とする粘着テープの貼着装置。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
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