適用製品
複数の半導体セルをリード線によって一列に接続する際に好適するテープ部材の供給装置、粘着テープの貼着装置及びテープ部材の供給方法
目的
複数の供給リールによって複数のテープ部材を供給する場合、交換作業の容易化及び能率化を図るようにしたテープ部材の供給装置、この供給装置を用いた粘着テープの貼着装置、及びテープ部材の供給方法を提供する。
効果
複数の供給リールの交換を一括して行なうことで、供給リールの交換頻度を低くして交換作業の能率向上を図ることができ、しかも使用中の複数のテープ部材の終端部と、交換される新たな複数の供給リールのテープ部材の始端部を同時に接続するため、テープ部材が走行する経路を得るための接続作業も迅速かつ能率よく行なうことが可能となる。
技術概要
離型テープの一方の面に粘着テープが貼着されたテープ部材を供給リールから供給するテープ部材の供給装置であって、
上記テープ部材が巻装された複数の供給リールが着脱可能に設けられこれらの供給リールから上記テープ部材を供給するテープ供給機構と、
上記複数の供給リールに巻装されたテープ部材の残量が所定以下となったことを上記テープ部材の終端部によって検出する検出手段と、
使用中の複数の供給リールに巻装された上記テープ部材の終端部と、交換される新たな複数の供給リールに巻装されたテープ部材の始端部を接続する接続装置を具備し、
複数の供給リールのうち、少なくとも１つの供給リールに巻装されたテープ部材の残量が所定以下となったことを上記検出手段が検出したならば、その検出に基づいて使用中の複数の供給リールを一括で交換するとともに、使用中の複数の供給リールに巻装された複数のテープ部材の終端部と、交換される新たな複数の供給リールに巻装された複数のテープ部材の始端部を上記接続装置によって一度に接続することを特徴とするテープ部材の供給装置。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
その他の情報
