MIS型半導体装置およびその製造方法、並びにその製造に用いるスパッタリングターゲット

開放特許情報番号:L2021001243 開放特許情報登録日:2021/9/8 最新更新日:2021/9/8

基本情報
出願番号
公開番号
WO2019/142581
登録番号
出願日
2018/12/19
公開日
2019/7/25
出願人
国立研究開発法人物質・材料研究機構
特許権者
国立研究開発法人物質・材料研究機構
権利化状況
権利化済
発明の名称
MIS型半導体装置およびその製造方法、並びにその製造に用いるスパッタリングターゲット
開放特許情報
技術分野
電気・電子
機能
機械・部品の製造
適用製品
MIS型半導体装置およびその製造方法、並びにその製造に用いるスパッタリングターゲット
目的
ゲート容量Coxが比較的大きく、高電界用途、特にパワー半導体用途に適応するMIS型半導体装置を提供すること、およびそのMIS型半導体装置の製造方法を提供する。
効果
ワイドバンドギャップHigh−k絶縁膜をもち、界面などに準位が少なく、かつリーク電流の少ないMIS型半導体装置およびMIS型半導体装置の製造方法が提供される。
技術概要
半導体層と絶縁体層と導電体層を有し、前記絶縁体層が前記半導体層と前記導電体層で挟まれたMIS型半導体装置であって、
前記絶縁体層は、ハフニウムフッ化物およびランタンフッ化物を含み、
前記ランタンフッ化物に対する前記ハフニウムフッ化物の体積比率が0.35以上0.6以下である、MIS型半導体装置。
イメージ図
実施実績   :
許諾実績 :
特許権譲渡  :
特許権実施許諾:
登録者情報
その他の情報
関連特許
(国内):
(国外):
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