目的
下地基板の上のＩＩＩ族窒化物半導体に反りが生じることを抑制する。
効果
下地基板の上のｎ型ＩＩＩ族窒化物半導体層の反りが抑制される。
技術概要
少なくとも第１面がＩＩＩ族窒化物半導体によって形成されている下地基板を準備する工程と、
前記下地基板の前記第１面の上に積層膜を形成する工程と、
ｎ型ＩＩＩ族窒化物半導体層を形成する工程と、
少なくとも前記下地基板を除去して、前記積層体を、少なくとも前記ｎ型ＩＩＩ族窒化物半導体層を含む基体に加工する工程と、
を含み、
前記積層膜は、ｎ型不純物濃度が相対的に高いＩＩＩ族窒化物半導体からなる第１半導体層と、ｎ型不純物濃度が相対的に低いＩＩＩ族窒化物半導体からなる第２半導体層と、が、交互に積層されてなり、
前記第１半導体層よりも低いｎ型不純物濃度を有するＩＩＩ族窒化物半導体層を形成する工程をさらに含み、
前記ＩＩＩ族窒化物半導体層の膜厚は、前記積層膜に含まれるいずれの前記第１半導体層または前記第２半導体層よりも厚く、
前記ＩＩＩ族窒化物半導体層のｎ型不純物濃度は、前記積層膜に含まれる前記第２半導体層のいずれのｎ型不純物濃度よりも低いＩＩＩ族窒化物半導体自立基板の製造方法。
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