目的
反りの発生を低減させることができるIII族窒化物半導体層の製造方法を提供する。
効果
反りの発生を低減させることができるIII族窒化物半導体層の製造方法が提供される。
技術概要
下地基板上に、炭化チタン、炭化ジルコニウム、炭化ハフニウム、炭化バナジウムまたは炭化タンタルから選択されるいずれかの炭化物層を形成する工程と、
前記炭化物層の上部にIII族窒化物半導体層を成長させる工程と、
前記炭化物層の前記III族窒化物半導体層側の表面よりも上方の領域であり、前記III族窒化物半導体層中で亀裂を生じさせて、前記下地基板を除去し、前記III族窒化物半導体層を得る工程とを含むIII族窒化物半導体層の製造方法。
基本情報
開放特許情報
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